Xu hướng mô-đun hóa của công nghệ MIP là rõ ràng, và Guoxing Optoelectronics đã phát hành dòng MIP panel AS

Trong một hoặc hai năm qua, tiềm năng ứng dụng của công nghệ đóng gói MIP đã được công nhận hơn nữa trong chuỗi công nghiệp và thị trường.Các nhà sản xuất có liên quan tiếp tục thúc đẩy giảm chi phí và cải thiện hiệu quả của các sản phẩm đóng gói MIP thông qua đổi mới, và tung ra các sản phẩm phù hợp hơn cho sản xuất hạ lưu và đáp ứng tốt hơn nhu cầu thị trường.

Các triển lãm tại triển lãm ISLE năm nay phản ánh sự gia tăng đáng kể trong số các nhà sản xuất triển khai công nghệ MIP và các sản phẩm hiển thị MIP.trước đây đã tập trung vào công nghệ đóng gói COB, cũng đã ra mắt màn hình hiển thị MIP lần đầu tiên.Điều này không chỉ giúp giảm chi phí của hệ thống MIP, nhưng cũng là một lợi thế lớn cho các nhà sản xuất màn hình hiển thị hạ lưu để thiết lập các tuyến công nghệ MIP.

Một ví dụ cụ thể về công nghệ mô-đun hóa MIP có thể đề cập đến các sản phẩm của TBC LED.sử dụng một giải pháp tổng hợp công nghệ ba "MIP + module + GOB"Những lợi thế cốt lõi chủ yếu bao gồm ba khía cạnh:

GOB: Đơn giản hóa hình thức đóng gói đúc hiện có thành bao bì GOB, tối ưu hóa cấu trúc và chi phí;

Tích hợp: Bảng MIP dòng AS áp dụng một luồng quy trình tích hợp, giảm các bước quy trình, giảm tiêu chuẩn hạt đèn, tối ưu hóa nhiều cấu trúc hơn,và đạt được hiệu ứng hiển thị tốt hơn và độ tin cậy;

Tùy chỉnh: Các hạt đèn của bảng MIP dòng AS có thể được tùy chỉnh theo nhu cầu, và sự kết hợp của các mô-đun có thể phù hợp với các cấu trúc và kịch bản ứng dụng đa dạng hơn.Nó có lợi thế trong màu sắc và sự khác biệt, và phù hợp hơn với môi trường thị trường luôn thay đổi trong tương lai.

TBC LED tuyên bố rằng loạt sản phẩm này chủ yếu nhắm vào thị trường màn hình hiển thị micro pitch dưới P1.2, có thể đáp ứng hai yêu cầu về độ chính xác chất lượng hình ảnh và khả năng thích nghi không gian trong thời đại hiển thị độ nét cực cao 4K / 8K.

Theo LEDinside, công nghệ MIP vẫn còn ở giai đoạn đầu của sản xuất hàng loạt và lợi thế chi phí của nó vẫn chưa đáng kể trong ngắn hạn.Nhưng với sự khám phá liên tục của các nhà sản xuất bao bì trong đổi mới công nghệ, lợi thế chi phí của công nghệ MIP đang dần xuất hiện trong mọi khía cạnh từ chip, bao bì đến màn hình hiển thị.

Trong giai đoạn chip, MIP là một bao bì cấp chip hỗ trợ việc sử dụng các chip co lại liên tục.có nghĩa là giảm chi phí của giai đoạn chip.

Trong quá trình đóng gói, việc lựa chọn chất nền linh hoạt hơn và các yêu cầu về độ chính xác không cao, có thể giải quyết các khó khăn trong quá trình giữa chip và bảng hiển thị.Các yêu cầu về năng suất cho chuyển đổi quy mô lớn cũng được giảm, tương đương với việc giảm chi phí sản xuất.

Trên cơ sở này, bằng cách áp dụng bao bì tích hợp và GOB, lợi thế của MIP về chất lượng hình ảnh, độ tin cậy và chi phí được nhấn mạnh thêm.sau khi gắn các hạt LED vào bảng PCB, một lớp keo quang đen được áp dụng để chuyển đổi nguồn ánh sáng điểm ban đầu thành nguồn ánh sáng bề mặt. Điều này cải thiện tính đồng nhất và độ tương phản màu sắc của màn hình hiển thị.Ngoài ra, sự bảo vệ và độ tin cậy cao hơn của sản phẩm tương đương với việc giảm chi phí bảo trì của backend và kéo dài tuổi thọ của sản phẩm.Hiệu quả chi phí tổng thể của các tấm MIP có thể được nhìn thấy từ.

Trong quá trình đóng gói MIP cấp chip Micro LED thực sự, thiết bị SMT truyền thống từ các nhà sản xuất màn hình khó có thể tương thích.Nếu nhà sản xuất bao bì vận chuyển dưới dạng bảng / mô-đun MIP, nó giải quyết vấn đề này cho các nhà sản xuất màn hình và tiết kiệm chi phí bổ sung thiết bị mới.

Nhìn chung, theo xu hướng mô-đun, công nghệ MIP dự kiến sẽ tăng tốc độ thâm nhập vào thị trường hạ lưu,Giúp các nhà sản xuất màn hình LED mở rộng phạm vi ứng dụng của họ và do đó tăng quy mô thị trường màn hình LED