Theo đuổi khoảng cách nhỏ hơn, giải pháp nào tốt hơn giữa COB và SMD?

Với sự gia tăng của các ngành công nghiệp mới như chụp ảnh ảo 5G + 8K và XR, màn hình LED sân nhỏ trong nhà dần trở thành lựa chọn hàng đầu cho các ứng dụng hiển thị màn hình lớn cao cấp trong nhà.Để theo đuổi khoảng cách nhỏ hơn và hiệu ứng xem tốt hơn, nhiều nhà sản xuất không ngừng đổi mới các phương tiện kỹ thuật công nghiệp và tìm kiếm các giải pháp tốt hơn cho khoảng cách nhỏ.
Ngày nay, trong lĩnh vực kết thúc ứng dụng, các công nghệ SMD và COB đang "chia sẻ mùa xuân", và mỗi công nghệ đều tích lũy được một lượng lớn người hâm mộ trung thành.Tuy nhiên, trong lĩnh vực micro pitch LED, do những hạn chế của cấu trúc SMD, COB đang trở thành công nghệ chủ đạo mà các nhà sản xuất lớn đang cạnh tranh để phát triển.
Theo Báo cáo phân tích thị trường không gian nhỏ LED Trung Quốc năm 2021 do DISCIEN công bố, doanh số bán hàng không gian nhỏ trên toàn quốc sẽ đạt 17,15 tỷ nhân dân tệ vào năm 2021, trong đó thị phần của phân khúc không gian nhỏ COB ở mức P1,6 trở xuống sẽ tăng 3,4% so với năm trước. năm, và tỷ lệ sản phẩm COB tại phân khúc không gian P1.1-P1.4 sẽ chiếm gần 50%.Điều này có nghĩa là COB đang dần trở thành giải pháp tối ưu của màn hình LED với khoảng cách nhỏ, và làm nổi bật không gian phát triển khổng lồ của COB với khoảng cách nhỏ.
01.COB so với SMD
SMD, tên viết tắt của Surface Mounted Device, đề cập đến các vật liệu đóng gói như cốc đèn, giá đỡ, chip, dây chì và nhựa epoxy thành các hạt đèn có thông số kỹ thuật khác nhau, sau đó hàn chúng trên PCB dưới dạng chip để tạo thành Mô-đun hiển thị LED.
Màn hình hiển thị SMD thường cần để lộ các hạt đèn LED, điều này không chỉ dễ xảy ra vấn đề ánh sáng chéo giữa các điểm ảnh mà còn có hiệu suất bảo vệ kém, ảnh hưởng đến hiệu ứng hình ảnh và tuổi thọ sử dụng.
COB, tên viết tắt của Chip On Board, dùng để chỉ công nghệ đóng gói LED làm rắn trực tiếp chip LED trên bảng mạch in (PCB), thay vì đóng gói và hàn LED được hình thành trên PCB.
Phương pháp đóng gói này có những ưu điểm nhất định về hiệu quả sản xuất, chất lượng hình ảnh, khả năng bảo vệ và ứng dụng của khoảng cách vi nhỏ.
02. PK hiệu suất của cả hai bên
PK độ tin cậy
Công nghệ đóng gói COB không cần dây hàn có thể giải quyết triệt để sự cố SMD do yếu tố dây hàn gây ra, giảm đáng kể nguy cơ hỏng hóc do di chuyển kim loại.Không có vấn đề về phơi sáng miếng đệm SMD, có thể đạt được tỷ lệ hỏng hóc thấp hơn.
PK tương phản
Công nghệ đóng gói SMD với cấu trúc hình thức hoặc theo chiều dọc có tỷ lệ bề mặt phát sáng của chip nhỏ, và diện tích lật chip COB chiếm tỷ lệ nhỏ hơn trên bảng mạch PCB, không có điện cực chặn, giúp cải thiện tốc độ phát sáng của chip.Các chip có cùng kích thước có độ sáng cao hơn và chip nhỏ hơn để đạt được độ tương phản cực cao.
PK ổn định
Bao bì COB có thể làm giảm khả năng chịu nhiệt và giải quyết vấn đề tỏa nhiệt của chất nền sa-phia hoặc gali;Điện cực có diện tích lớn hơn được kết nối trực tiếp với đế, nhờ đó khả năng tản nhiệt của các linh kiện điện tử tốt hơn, cải thiện độ bền màu và tuổi thọ của màn hình LED.